电镀就是（shì）使用电解原理（lǐ）在（zài）金属表面镀上一（yī）薄层其（qí）它金属或合金的过程，电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或（huò）尺（chǐ）寸.电镀能增强（qiáng）金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属（shǔ）)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐（nài）热性、和表面（miàn）美观。

　   虽然塑胶手板和（hé）金属手板（bǎn）都能使用电镀技术，但是因为它（tā）们（men）之间的特性不太相同（tóng），所以在（zài）电镀的时候（hòu）仍然是有区（qū）别的。塑胶手板（bǎn）的吸附（fù）力比较强，能够直接在手板外表电镀，金属手板如果直接电镀的话，就会容易掉落，所以金属手板在电镀之前需要喷上一层底漆，这样电镀出来的效果就会很（hěn）好，防腐蚀的（de）时间就会（huì）更长。

       此外（wài），依各种电镀需（xū）求还有不同的作用。举例如下:

1.镀铜:打底用，增进（jìn）电镀层附着能力（lì），及抗蚀能力。(铜（tóng）容易（yì）氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品（pǐn）一定要（yào）做铜保护)

2.镀镍:打底用或做外观（guān），增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学（xué）镍为现代工（gōng）艺中（zhōng）耐磨（mó）能力超过镀铬)。(注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不（bú）再使用镍打底，主要是由于镍有磁（cí）性，会影（yǐng）响到电性能里（lǐ）面的无源互调)

3.镀金:改善导（dǎo）电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。)

4.镀钯镍:改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅:增进（jìn）焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分（fèn）改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银:改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最（zuì）好，容易氧化，氧化后也导电)